Samsung объявила о начале поставок самых ёмких модулей памяти в серверной индустрии. Новые DDR3-модули вдвое превосходят по ёмкости предыдущее поколение: теперь памяти 32 ГБ, при том что энергопотребление осталось на прежнем уровне. Выполнены они по 40-нм техпроцессу, на один модуль приходится 36 двойных чипа с полосой пропускания 4 Гбит/с, что также вдвое выше предыдущей флагманской модели.
В AMD объясняют, что сдвоенный сервер с такой памятью может поддерживать до 384 ГБ. Теперь для такого объёма можно использовать шесть модулей на 32 ГБ, а не 12 на 16 ГБ. Результат — прирост в скорости (с 800 до 1066 Мбит/с) при одновременном снижении энергопотребления на 40%.
Массовое производство новой памяти начнётся в апреле. А уже во второй половине года Samsung планирует освоить 30-нм техпроцесс как для серверных, так и для настольных систем.
