На минувшей неделе IBM сделала очень интересный анонс. Компания объявила о планах использования внутреннего водяного охлаждения для следующего поколения процессоров. Таким образом производитель намеревается создавать более производительные многослойные процессоры, не нуждающиеся во внешнем дополнительном охлаждении. IBM показала трёхмерную модель прототипа процессора с тысячами микроскопических каналов для воды между слоями процессора. Как утверждает компания, необходимость охлаждения между слоями продиктована тем, что традиционные теплоотводы недостаточно эффективны для современных процессоров. Трубки, по которым циркулирует вода, всего 50 микрон в диаметре, и размещение их внутри чипа потребовало от инженеров IBM разработки новой технологии соединения тонких плёнок.
Для предотвращения коротких замыканий, каналы герметично закрываются заглушками из кремния и оксида кремния вокруг каждого контакта, причём герметичная оболочка размером всего 10 микрон требует в 10 раз больше точности при производстве, чем у современных контактов на процессорах. Чип располагается на кремниевом охлаждающем контейнере. Вода поступает с одной его стороны, а выходит с другой. Компьютеры с водяным охлаждением — давно не новость, но впервые технология водяного охлаждения применяется, так сказать, в миниатюре. Как заявила IBM, новая технология может стать тиражируемым решением и применяться в компьютерах обычных пользователей в течение пяти лет.
