На конференции разработчиков Intel Developer Conference компания Intel объявила о разработке USB нового поколения — USB 3.0.
Intel и другие ведущие компании отрасли сформировали Группу продвижения USB 3.0 (USB 3.0 Promoter Group) для создания новой версии USB со скоростью передачи данных в 10 раз большей, чем у нынешних версий USB.
Версия 3.0 шины USB (Universal Serial Bus) будет обратно совместима с USB предыдущих версий при таких же простоте и удобстве использования. Новая технология будет основана на существующей архитектуре проводного USB, при этом скорость передачи данных планируется увеличить в десять раз. Спецификации USB 3.0 будут также оптимизированы под низкое энергопотребление, а порты и кабели USB 3.0 будут сконструированы для обеспечения обратной совместимости с прошлыми USB 2.0 и 1.1.
Группа продвижения USB 3.0 состоит из компаний HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments. Intel сформировала Группу продвижения USB 3.0, принимая во внимание, что Форум внедрения USB (USB-IF, USB Implementers Forum) будет способствовать развитию и продвижению спецификации USB 3.0. Полные спецификации USB 3.0 ожидаются в первой половине 2008 года. USB 3.0 будет сначала реализована в виде отдельных чипов.
Новый стандарт USB даст стимул для развития нового поколения USB-устройств. Возможно, устройства, поддерживающие USB 3.0, можно будет увидеть уже на выставке CES 2008.
